Les nouveaux processeurs d'Intel Core X-series

par | 7 Juil 2017

La course aux processeurs bat sont plein en ce moment, cela devient de plus en plus compliqué de choisir le bon composant pour son PC, que ce soit du fait de la multiplication de cœurs, de la taille des puces, de l’intégration de cartes graphiques haut de gamme, … Bref, je continue à tenter de suivre cette course effrénée, mais cela devient compliqué. Aujourd’hui, on va parler de la nouvelle série des Core X d’Intel… une révolution ? Pas forcément, vous vous en doutez. Mais on parlera aussi des processeurs gravés en 10 nm, des concurrents comme ARM ou Samsung… Ainsi qu’IBM et sa puce à 5 nm !!!! On l’impression que la pédale d’accélération a encore été écrasée ! Et dire qu’il y en a qui ne croient pas en l’accélération du progrès technologique…

Intel a présenté en mai 2017 ses nouveaux processeurs en 14nm pour desktop, les Core X-series. Ces puces ont été sorties en réponse aux Ryzen d’AMD. Les 5 premières références proposées, dont nous avons déjà parlé sont:

  • Core i5-7640X : 4 cœurs (4 threads), 4 GHz (4,2 GHz en pointe), 6 Mo de cache L3, 112 W, Kaby Lake X, 242 $
  • Core i7-7740X : 4 cœurs (8 threads), 4,3 GHz (4,5 GHz en pointe), 8 Mo de cache L3, 112 W, Kaby Lake X, 339 $
  • Core i7-7800X : 6 cœurs (12 threads), 3,5 GHz (4 GHz en pointe), 8,25 Mo de cache L3, 140 W, Skylake X, 389 $
  • Core i7-7820X : 8 cœurs (16 threads), 3,6 GHz (4,3 GHz en pointe), 11 Mo de cache L3, 140 W, Skylake X, 599 $
  • Core i9-7900X : 10 cœurs (20 threads), 3,3 GHz (4,3 GHz en pointe), 13,75 Mo de cache L3, 140 W,  Skylake X, 999 $


Skylake-X apporte la gestion de l’AVX-512 et un passage des cache: le L2 passe de 256 Ko à 1 Mo par cœur, le L3, de 2,5Mo à  1.375 Mo, mais non-inclusif. Nous n’avons pour l’instant ni les caractéristiques précises de ces processeurs, ni la date de sortie!

Comparativement, les meilleurs Ryzen proposent 16 cœurs/32 thread. Intel a donc annoncé la venue prochaine de sa nouvelle gamme de processeurs conçus sous Skylake X, au Computex, les puces suivantes avec plus de 12 cœurs, pour les plus romantiques, euh, les plus gourmands, sans précision sur les vitesse (pour proposer une enveloppe thermique raisonnable):

  • Core i9-7920X : 12 cœurs, 24 threads, 1199 $
  • Core i9-7940X : 14 cœurs, 28 threads, 1399 $
  • Core i9-7960X : 16 cœurs, 32 threads, 1699 $
  • Core i9-7980X : 18 cœurs, 36 threads, 1999 $, avec lui, vous pourrez jouer en 4K tout en diffusant votre partie en HD sur Twitch. C’est le premier processeur d’Intel pour les particuliers qui atteint le téraFLOPS.

Ces processeurs de la génération SkyLake-X gravés en 14 nm supporteront la mémoire DDR4 en quatre canaux.

Pour faire face à cette enveloppe thermique de 140W (contre 95W pour les AMD), Intel a développé sa propre technologie de refroidissement.

Les vitesses d’horloge plafonnent au-dessus de 4 GHz, quelle est donc l’utilité à tous ces noyaux supplémentaires pour l’utilisateur lambda?  En effet, de nombreux jeux dépendent toujours essentiellement d’un seul processeur. Bon, en même temps, de nombreux moteurs s’adaptent à cela, heureusement.

AMD prévoit, dans cette course, en réponse à Intel, de lancer les Ryzen Threadripper à 10, 12, 14 et 16 cœurs (physiques, donc le double en logique).

CPU pour serveurs

Intel présente son dernier CPU pour serveur, le Xeon E7-8894 V4 (165 W, 24 cœurs, 2,40 GHz jusqu’à 3,40 GHz en mode turbo, 60 Mo de mémoire cache) gravé en 14 nm.

Intel dévoile ses intentions pour la troisième génération pour les Xeon Phi avec comme priorité le Deep learning. Les calculs en virgule flottante pourront s’effectuer sur 32 à 64 bits avec une bonne précision (comme actuellement) ou bien sur seulement 16 bits (meilleure rapidité). AVX-512 utilise 512 bits d’un coup, c’est-à-dire 8 nombres en haute précision… mais 32 avec une précision fortement amoindrie, rattrapant ainsi les GPU NVIDIA !

Les puces 10nm

De plus Intel a annoncé la sortie de ses processeurs Cannonlake 10nm pour le 2ème semestre 2017, puis de la 2ème génération IceLake. La firme est, en  effet, arrivée à obtenir un coût de production suffisamment bas pour une mise sur le marché. De nouvelles innovations dans leur conception seraient envisagées.

Puis ce sera le tour des Ice Lake et Tiger Lake (optimisation des Ice Lake), toujours par Intel qui continue à placer ses innovations au fur et à mesure. Selon Mark Bohr, responsable de la division Technologie et Fabrication, la densité des transistors gravés en 10 nm sera plus dense que précédemment.

ARM avait été le premier à montrer une puce 10nm. Un accord entre ARM et Intel permet aux concepteurs d’ARM de les faire produire par Intel. TSMC, le partenaire d’Apple a déjà enregistré des commandes de processeurs A11 en 10nm qui seront rapidement mises en place dans les Iphones.

Toutefois, Samsung a devancé Intel dans la production de puces en 10nm avec le 10 nm FinFET:  Exynos 8895 et Snapdragon 830, les premiers produits ont visé principalement l’économie en besoin énergétique, pas surprenant pour mettre au point des téléphones portables! Puis les performances seront vues encore à la hausse avec les composants 10LPP.

Les concepteurs doivent s’associer pour la production de ces puces car les usines coûtent de plus en plus cher à mesure de la diminution de taille des processeurs. Une fois l’usine conçue et un bon volume de commandes acquis, le coût de revient de la puce diminue du fait de la taille et donc de moindres besoins en matière première.

N’oublions pas qu’IBM vient de présenter, avec ses partenaires dont Samsung, la 1ère puce gravée en 5nm. On peut stocker entre 10 et 15 milliards de transistors sur une puce gravée en 10 nm, la gravure en 5 nm devrait permettre d’en stocker, sur une puce de la même taille, le double, soit jusqu’à 30 milliards de transistors. Les puces consommeraient aussi 75 % d’énergie de moins que les puces gravées avec la technologie FinFET!

L’intégration de carte graphique haut de gamme

Les processeurs Intel Kaby Lake G intégreront une carte graphique complète et de la mémoire HBM2, avec la technologie d’interconnexion EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). Ces processeurs seront certainement dédiés à des ordinateurs portables ou systèmes compacts. La puce graphique serait fournie par AMD, suite à un accord au détriment du rival graphique d’AMD, Nvidia. AMD fait de même sur ses processeurs en améliorant les cartes graphiques intégrées à leurs processeurs.

Bon, moi, perso, les cartes graphiques signées Intel, c’est Niet ! Mais bon, comme vous le voyez, ça foisonne, c’est très dur à suivre, mais c’est encourageant. On sent qu’on tend vers quelque chose d’important… pas le temps de s’arrêter pour gouter, mon esprit mise ailleurs ! ^^

 
 

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