Bientôt AMD sort son nouveau processeur et dans cette attente, pour continuer le buzz, AMD donne des news sur sa prochaine mémoire (La haute mémoire de bande passante) qui sortira en 2016.

Il était difficile pour les constructeurs de continuer la course à la fréquence car ces mémoires consommaient de plus en plus (mémoire, bus de communication et interfaces GPU).

La HBM est une nouvelle version de DRAM avec une fréquence plus basse mais des voies de communication beaucoup plus larges. Une puce  GDDR5 est interfacée en 32-bit à 8 Gbps alors qu’une puce HBM utilise 1 Gbps mais sur 1024-bit. La bande passante par puce passe donc de 32 à 128 Go/s sans augmentation de consommation électrique.

Il n’était pas possible de faire cela avant, les technologies  Through-Silicon Vias (TSV) et Silicon Interposer (SI) autorisent la construction d’assemblages dits « 2.5D ».

Ce type de mémoire pour les CPU/GPU empile les barrettes de mémoire pour réduire la distance de transport des informations.
AMD a travaillé avec Hynix pour développer la HBM, un standard qui a été ratifié par le JEDEC, mais également avec les fondeurs et différents fournisseurs de technologies tels que Amkor pour développer les premiers interposers adaptés aux GPU. Bon, si vous voulez plein de techniques sur les pourquoi du comment…allez sur l’article source tout en bas…

Grâce à la HBM, nous avons la même quantité de mémoire que la GDDR5, pour 94 % moins d’espace, ce qui permet de nouvelles façons de concevoir les PC.

Dans tous les cas, l’utilisation d’une mémoire plus chère et plus complexe à intégrer va demander aux ingénieurs développant les pilotes graphiques de prendre soin de mieux utiliser la mémoire disponible. « Joe Macri explique que nous serions choqués en apprenant les nombreuses possibilités d’optimisation qui ont été inexplorées jusqu’ici parce qu’augmenter la quantité de mémoire était plus simple. (Une déclaration que les joueurs qui ont dû mettre à jour leur carte graphique suite à une mémoire insuffisante apprécieront à des degrés divers !) »

En bref, la prochaine mémoire HBM (High Bandwidth Memory) devrait avoir une densité maximum de 1 Go par puce, une bande passante de 128 Go/s et un rendement nettement supérieur.

Nous attendons donc de voir ces puces au travail avant de les voir sur le marché et les suivantes! La deuxième génération de puces HBM empilera des dies de 8 Gbits par paquets de quatre ou six pour un maximum de 8 Go.

source:

http://www.hardware.fr/focus/109/comprendre-memoire-hbm-introduite-par-amd.html